각 마그네틱 엔코더에 각위치를 감지하는 집적회로(IC)가 내장되어 있습니다. IC는 위에 놓인 영구 자석의 각위치를 감지합니다. 영구 자석은 원통형이며, 정반대의 극성으로 구성되어 있습니다.

홀센서 기술을 통해 실리콘 표면의 자속 밀도 분포를 감지합니다.IC 중심 주위에 원형 배열로 배치된 홀센서는 자기장의 분포를 전압으로 변환합니다.

센서 배열에서 나오는 사인 및 코사인 전압 출력은 자석의 위치에 따라 다릅니다. 사인 및 코사인 신호는 고속 플래시 보간 장치를 통해 절대 각위치로 변환됩니다.

이 기본 감지 기술은 다양한 전자 부품과 결합되어 광범위한 출력 형식을 생성할 수 있습니다. 내부 보간을 사용할 경우 최대 분해능은 절대값 13비트(1회전 회전당 8,192 카운트)입니다.

엔코더 시스템은 마그네틱 액츄에이터와 엔코더 칩 사이에 간격을 두고 작동하기 때문에 이송체와 격리가 필요한 경우에 적합합니다.

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