개요

광 센서는 플레이너 기술에서 생성된 6칩 포토다이오드로 구성됩니다. 포토다이오드는 반사 방지층 역할을 하는 질화규소로 산화 처리됩니다. 그럼 다음 이들은 PCB에 결합되고 투명한 에폭시 접착제로 보호됩니다. 해당 어레이를 광발전 또는 광전도 모드에서 사용할 수 있습니다.

기능

  • 네 가지 옵션 제공
  • 830 nm에서 피크 파장

이점

  • 신속한 응답성
  • 낮은 커패시턴스
  • SMT에 적합
  • 높은 신뢰성

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