RLS服务 – 晶圆探针测试与板载芯片封装解决方案
从晶圆分选到板载芯片 (COB) 封装，我们在欧洲为您提供快速、可靠、可溯源的芯片制造服务。
RLS服务 – 晶圆探针测试与板载芯片封装解决方案
从晶圆分选到板载芯片 (COB) 封装，我们在欧洲为您提供快速、可靠、可溯源的芯片制造服务。
RLS是欧洲领先的技术企业，拥有数十年专业经验，并在内部开展直线和旋转磁编码器的研发与制造。我们的全新半导体服务部门将这一专业技术延伸至晶圆测试、切割、固晶、焊线及封装领域 — 所有工作均在位于斯洛文尼亚Komenda的ISO 8级认证洁净室中完成。
我们帮助无晶圆厂半导体公司、初创企业及特定应用行业客户缩短产品上市周期、降低资本支出；通过灵活、高质量的试生产和小批量加工服务，满足您的需求。
技术实力
晶圆分选
- 全自动晶圆探针测试
- 测试温度范围：−40 °C至+150 °C
- 热图分析、Cp/Cpk分析、.csv数据导出
- 电子设备与夹具定制测试
晶圓切割
- 自动晶圆切割
- 支持晶圆尺寸：最大8英寸
- 高精度切割，精度达±3 µm
- 兼容8英寸Disco规格环形框架
芯片贴装
- 定位精度：±10 µm
- 可编程的贴装压力
- 剪切测试，确保品质可靠
- 支持导电或非导电胶粘剂
焊线
- 超声波焊线，速度可达7根线/秒
- 铝线焊线
- 拉力测试，确保品质可靠
- 等离子清洗
封装
- 高精度点胶，实现闭环控制
- 支持底填、滴胶、围坝填充工艺
- 支持高温封装材料
- 可实现光学透明封装
为什么选择RLS？
欧洲品质，极速交付
缩短运输时间，避免海关延误 — 所有封装均在RLS内部200 m²的ISO 8级洁净室完成，确保整个欧盟范围内快速、可靠的交付。
全流程内部封装能力
从晶圆到卷盘，我们全程处理 — 包括切割、固晶、焊线、封装及载带卷盘包装 — 确保一致的质量和完整的可溯源性。
定制化工程与工装专业能力
RLS具备内部夹具开发、先进的板载芯片封装及光学集成能力；从测试设计到基板选择，我们全程支持您的项目。
可扩展的试生产能力
非常适合原型开发、多项目晶圆 (MPW) 流片或小批量生产 — 尤其适用于医疗、工业及汽车行业应用。
响应迅速的本地支持
直接与我们的工程团队合作 — 无时差延迟，无语言障碍。
服务行业
医疗技术
汽车行业
工业传感器与物联网
微机电系统 (MEMS)、光子学技术以及定制专用集成电路 (ASIC)
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