RLS服务 – 晶圆探针测试与板载芯片封装解决方案
从晶圆分选到板载芯片 (COB) 封装，我们在欧洲为您提供快速、可靠、可溯源的芯片制造服务。
RLS是欧洲领先的技术企业，拥有数十年专业经验，并在内部开展直线和旋转磁编码器的研发与制造。我们的全新半导体服务部门将这一专业技术延伸至晶圆测试、切割、固晶、焊线及封装领域 — 所有工作均在位于斯洛文尼亚Komenda的ISO 8级认证洁净室中完成。
我们帮助无晶圆厂半导体公司、初创企业及特定应用行业客户缩短产品上市周期、降低资本支出；通过灵活、高质量的试生产和小批量加工服务，满足您的需求。
技术实力
晶圆分选
晶圓切割
芯片贴装
焊线
封装
为什么选择RLS？
欧洲品质，极速交付
缩短运输时间，避免海关延误 — 所有封装均在RLS内部200 m²的ISO 8级洁净室完成，确保整个欧盟范围内快速、可靠的交付。
全流程内部封装能力
从晶圆到卷盘，我们全程处理 — 包括切割、固晶、焊线、封装及载带卷盘包装 — 确保一致的质量和完整的可溯源性。
定制化工程与工装专业能力
RLS具备内部夹具开发、先进的板载芯片封装及光学集成能力；从测试设计到基板选择，我们全程支持您的项目。
可扩展的试生产能力
非常适合原型开发、多项目晶圆 (MPW) 流片或小批量生产 — 尤其适用于医疗、工业及汽车行业应用。
响应迅速的本地支持
直接与我们的工程团队合作 — 无时差延迟，无语言障碍。
