RLS のサービス – ウェハプロービングおよびチップオンボードパッケージングソリューション
ウェハの選別から COB 組立てまで、当社はヨーロッパにおける迅速・高信頼・トレーサブルなチップ製造を実現します。
当社は、磁気式のロータリエンコーダおよびリニアエンコーダの社内研究開発と製造において数十年の経験を持つ、ヨーロッパを代表する技術企業です。新しく立ち上げた半導体サービス部門を通じ、ウェハテスト、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、封止といった工程に、これまで培ってきた技術力を応用しています。スロベニアの Komenda にある当社のクリーンルーム環境は、ISO 8 認証を取得しています。
当社は、ファブレス半導体企業、スタートアップ、そして専門産業向けに、柔軟で高品質なパイロット生産および少量処理サービスを提供することで、製品の市場投入までの時間を短縮し、設備投資 (CAPEX) を削減する支援を行っています。
当社の技術力
ウェハの選別
ウェハダイシング
ダイアタッチ
ワイヤボンディング
封止
RLS が選ばれる理由
欧州品質、迅速な納期
長い運送時間や通関遅延を回避 — パッケージングはすべて、200m² を誇る ISO 8 の当社クリーンルームで行うため、EU 各国に向けて迅速な納期を実現しています。
一気通貫の社内パッケージング
ウェハからリールまで、ダイシング、ボンディング、封止、テープ＆リールを含むすべての工程を一貫して対応し、安定した品質と完全なトレーサビリティを実現します。
カスタム設計および治具技術の専門知識
当社は、テスト設計から基板選定まで、社内での治具開発や高度なチップオンボード技術、光学統合技術を活用し、お客様のプロジェクトを支援します。
拡張可能な試作生産体制
試作、MPW 実行、少量生産に最適 — 医療、産業機器、自動車分野に理想的なソリューションです。
迅速なローカルサポート
エンジニアチームと直接やり取りできるため、時差の影響や言語の障壁はありません。
