RLS のサービス – ウェハプロービングおよびチップオンボードパッケージングソリューション
ウェハの選別から COB 組立てまで、当社はヨーロッパにおける迅速・高信頼・トレーサブルなチップ製造を実現します。
RLS のサービス – ウェハプロービングおよびチップオンボードパッケージングソリューション
ウェハの選別から COB 組立てまで、当社はヨーロッパにおける迅速・高信頼・トレーサブルなチップ製造を実現します。
当社の技術力
ウェハの選別
- 全自動のウェハプロービング
- −40 °C~+150 °C のテスト範囲
- ヒートマップ、Cp/Cpk 分析、.csv データエクスポート
- カスタムテストエレクトニクスと治具
ウェハダイシング
- 自動のウェハダイシング
- 最大ウェハサイズ 8"
- ±3 µm の高精度
- 8in Disco フレーム
ダイアタッチ
- 精度±10 µm
- ボンディング力の可変制御
- 品質保証のためのせん断試験
- 導電性または非導電性接着剤
ワイヤボンディング
- 最高速度 7 本/秒の超音波ボンディング
- Al ワイヤ
- 品質保証のための引張試験
- プラズマクリーニング
封止
- クローズドループ制御による高精度な材料吐出
- アンダーフィル、グローブトップ、ダム&フィル
- 高耐熱封止材
- 光学的に透明な封止が可能
RLS が選ばれる理由
欧州品質、迅速な納期
長い運送時間や通関遅延を回避 — パッケージングはすべて、200m² を誇る ISO 8 の当社クリーンルームで行うため、EU 各国に向けて迅速な納期を実現しています。
一気通貫の社内パッケージング
ウェハからリールまで、ダイシング、ボンディング、封止、テープ&リールを含むすべての工程を一貫して対応し、安定した品質と完全なトレーサビリティを実現します。
カスタム設計および治具技術の専門知識
当社は、テスト設計から基板選定まで、社内での治具開発や高度なチップオンボード技術、光学統合技術を活用し、お客様のプロジェクトを支援します。
拡張可能な試作生産体制
試作、MPW 実行、少量生産に最適 — 医療、産業機器、自動車分野に理想的なソリューションです。
迅速なローカルサポート
エンジニアチームと直接やり取りできるため、時差の影響や言語の障壁はありません。
対応業種
医療技術
自動車産業
産業センサー、IoT
MEMS、フォトニクスおよびカスタム ASIC
希望するサポートの内容
見積りを依頼
サンプルのリクエスト
カスタムソリューション
セールスサポート
テクニカルサポート
応募する
Wafer/Chip On Board assembly services
一般的な問合せ
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