RLS Dienstleistungen – Wafermessung und Packaging-Lösungen zur direkten Montage von Mikrochips auf Leiterplatten (Chip-on-Board-Technologie, COB)
Von der Wafer-Sortierung bis hin zur COB-Montage ermöglichen wir eine schnelle, zuverlässige und rückverfolgbare Mikrochip-Fertigung in Europa.
RLS Dienstleistungen – Wafermessung und Packaging-Lösungen zur direkten Montage von Mikrochips auf Leiterplatten (Chip-on-Board-Technologie, COB)
Von der Wafer-Sortierung bis hin zur COB-Montage ermöglichen wir eine schnelle, zuverlässige und rückverfolgbare Mikrochip-Fertigung in Europa.
RLS ist ein führendes europäisches Technologieunternehmen mit jahrzehntelanger Erfahrung und eigener Forschung, Entwicklung und Fertigung von magnetischen Winkel- und Wegmesssystemen. Unser neuer Geschäftsbereich „Semiconductor Services“ lässt dieses Fachwissen in Bereiche wie Waferprüfung, -Dicing, Chip-Montage, Drahtbonden und Vergussverkapselung einfließen──alles in einer zertifizierten Reinraumumgebung der Klasse ISO 8 in Komenda, Slowenien.
Wir unterstützen Halbleiterunternehmen ohne eigene Produktionsstätten, Start-ups und spezialisierte Branchen dabei, die Markteinführungszeit zu verkürzen und die Investitionskosten zu senken, indem wir Dienstleistungen wie eine flexible, hochwertige Pilotproduktion und die Bearbeitung von Kleinserien anbieten.
Unsere Fähigkeiten
Wafersortierung
- Vollautomatische Wafermessung
- Testbereich zwischen −40 °C bis +150 °C
- Heatmaps, Cp/Cpk Analyse, .Datenexport im CSV Format
- Kundenspezifische Prüfelektronik und Spannmittel
Wafer-Dicing
- Automatisches Wafer-Dicing
- Wafergröße bis zu 8"
- Hochpräzises Sägen mit einer Genauigkeit von ±3 µm
- 8 Zoll scheibenförmige Rahmen
Chip-Montage
- ±10 µm Positioniergenauigkeit
- Programmierbare Bindungskraft
- Schertest für die Qualitätssicherung
- Leitender oder nicht leitender Kleber
Drahtbonden
- Ultraschall-Bonden mit bis zu 7 Drähten/s
- Aluminiumdraht
- Pulltest für die Qualitätssicherung
- Plasmareinigung
Verkapselung
- Präzise Materialausgabe mit geschlossenem Regelkreis
- Underfill, Glop-Top, Dam-and-Fill
- Hochtemperaturbeständige Vergusswerkstoffe
- Optisch transparente Verkapselung möglich
Warum RLS?
Europäische Qualität, schnellere Lieferung
Vermeiden Sie lange Transportwege und zollbedingte Verzögerungen — das gesamte Verpackung erfolgt vor Ort in unserem 200 m² großen Reinraum der Klasse ISO 8, was eine schnelle und zuverlässige Abwicklung in der gesamten EU gewährleistet.
Abwicklung von Anfang bis Ende im eigenen Hause
Wir übernehmen den gesamten Prozess, vom Wafer bis zur Rollenware — einschließlich Dicing, Bonding, Verkapselung, Tape-and-Reel-Packaging — für gleichbleibende Qualität und umfassende Rückverfolgbarkeit.
Kompetenz in Sonderanfertigungen und im Werkzeugbau
Wir unterstützen Ihr Projekt vom Design-for-Test bis zur Substratauswahl mit der Entwicklung von Spannmitteln und fortschrittlichen Kapazitäten zur Chip-on-Board- und optischen Integration im eigenen Hause.
Skalierbare Pilotproduktion
Ideal für die Prototypenerstellung, Multi-Project-Wafer (MPW-) Durchläufe oder die Kleinserienfertigung — perfekt geeignet für Anwendungen in der Medizin, Industrie oder Automobiltechnik.
Reaktionsschneller Support vor Ort
Arbeiten Sie direkt mit unserem Ingenieurteam zusammen – ohne Zeitunterschiede oder Sprachbarrieren.
Branchen, in denen wir tätig sind
Medizintechnik
MAutomobilindustrie
Industriesensoren und IoT
MEM, Photonik und maßgeschneiderte ASIC
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