RLS Dienstleistungen – Wafermessung und Packaging-Lösungen zur direkten Montage von Mikrochips auf Leiterplatten (Chip-on-Board-Technologie, COB)
Von der Wafer-Sortierung bis hin zur COB-Montage ermöglichen wir eine schnelle, zuverlässige und rückverfolgbare Mikrochip-Fertigung in Europa.
Unsere Fähigkeiten
Wafersortierung
Wafer-Dicing
Chip-Montage
Drahtbonden
Verkapselung
Warum RLS?
Europäische Qualität, schnellere Lieferung
Vermeiden Sie lange Transportwege und zollbedingte Verzögerungen — das gesamte Verpackung erfolgt vor Ort in unserem 200 m² großen Reinraum der Klasse ISO 8, was eine schnelle und zuverlässige Abwicklung in der gesamten EU gewährleistet.
Abwicklung von Anfang bis Ende im eigenen Hause
Wir übernehmen den gesamten Prozess, vom Wafer bis zur Rollenware — einschließlich Dicing, Bonding, Verkapselung, Tape-and-Reel-Packaging — für gleichbleibende Qualität und umfassende Rückverfolgbarkeit.
Kompetenz in Sonderanfertigungen und im Werkzeugbau
Wir unterstützen Ihr Projekt vom Design-for-Test bis zur Substratauswahl mit der Entwicklung von Spannmitteln und fortschrittlichen Kapazitäten zur Chip-on-Board- und optischen Integration im eigenen Hause.
Skalierbare Pilotproduktion
Ideal für die Prototypenerstellung, Multi-Project-Wafer (MPW-) Durchläufe oder die Kleinserienfertigung — perfekt geeignet für Anwendungen in der Medizin, Industrie oder Automobiltechnik.
Reaktionsschneller Support vor Ort
Arbeiten Sie direkt mit unserem Ingenieurteam zusammen – ohne Zeitunterschiede oder Sprachbarrieren.
