RLS 服務 – 晶圓針測與晶片直接封裝解決方案
從晶圓分類到 COB 組裝，我們在歐洲提供快速、可靠且可追溯的晶片製造服務。
RLS 是一家領先的歐洲科技公司，擁有數十年的經驗，並具備自主研發與製造旋轉與線性磁編碼器的能力。我們全新的半導體服務部門將這項專業延伸至 晶圓測試、切割、晶粒黏著、引線鍵合與封裝領域──所有作業皆在斯洛維尼亞科門達的 ISO 8 認證無塵室中進行。
我們協助無晶圓廠半導體公司、新創企業及專業產業，透過彈性、高品質的試產與小量製程服務，加速產品上市並降低資本支出 (CAPEX)。
我們的技術能力
晶圓分類
晶圓切割
晶粒黏著
引線鍵合
封裝
為何選擇 RLS？
歐洲品質，交期更快
避免冗長的運輸時間與海關延誤──所有封裝作業皆在我們本地的 200 m² ISO 8 等級無塵室內完成，確保在歐盟地區快速且可靠的交付週期。
端到端自有封裝作業
從晶圓到載帶，我們全程掌控──包含切割、鍵合、封裝與載帶包裝，確保品質一致與完整可追溯性。
客製化工程與治具專業技術
我們從可測試性設計到基板選擇，全程支援您的專案，並具備自家治具開發以及先進的晶片直接封裝與光學整合能力。
可擴展的試量產製程
非常適合原型開發、多專案晶圓 (MPW) 製程或小量生產，尤其適用於醫療、工業與車用領域。
即時且在地的技術支援
直接與我們的工程團隊合作，無時區延遲、無語言障礙。
