歐洲品質，交期更快

避免冗長的運輸時間與海關延誤──所有封裝作業皆在我們本地的 200 m² ISO 8 等級無塵室內完成，確保在歐盟地區快速且可靠的交付週期。

端到端自有封裝作業

從晶圓到載帶，我們全程掌控──包含切割、鍵合、封裝與載帶包裝，確保品質一致與完整可追溯性。

客製化工程與治具專業技術

我們從可測試性設計到基板選擇，全程支援您的專案，並具備自家治具開發以及先進的晶片直接封裝與光學整合能力。

可擴展的試量產製程

非常適合原型開發、多專案晶圓 (MPW) 製程或小量生產，尤其適用於醫療、工業與車用領域。

即時且在地的技術支援

直接與我們的工程團隊合作，無時區延遲、無語言障礙。

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